par Gwénaëlle Barzic

PARIS (Reuters) – STMicroelectronics a annoncé mercredi avoir conclu un accord de licence avec le coréen Samsung grâce auquel il espère donner un coup d’accélérateur à une technologie “made in France” permettant la fabrication de puces moins gourmandes et plus rapides.

Samsung, deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs derrière Intel, va pouvoir utiliser la technologie dite “FD-SOI” (“Fully Depleted Silicon on Insulator”) en 28 nanomètres conçue dans un pôle de recherche à Grenoble par le Commissariat à l’énergie atomique (CEA) et Soitec.

STMicroelectronics, qui avait dévoilé la signature du contrat lors de ses résultats du premier trimestre mais sans révéler le nom du signataire, a misé gros sur ce concept.

Il répond selon lui à la demande générée par l’essor fulgurant des appareils nomades et des objets connectés en permettant de fabriquer des puces plus rapides, moins consommatrices d’énergie et qui dégagent moins de chaleur.

Le FD-SOI (“silicium sur isolant totalement déplété”) est toutefois en compétition avec une autre technologie d’avenir basée sur la gravure 3D, aussi appelée “Fin Fet”, une approche notamment choisie par le géant Intel.

Grâce à l’accord conclu avec Samsung, dont les modalités financières n’ont pas été révélées, STMicroelectronics espère permettre à la solution française de prendre plusieurs longueurs d’avance.

DÉVELOPPER UN ÉCOSYSTÈME

“Cet accord est en train de réaliser notre objectif : faire de cette technologie un standard de l’industrie avec un écosystème qui se développe autour”, a déclaré Jean-Marc Chery, directeur général du fabricant franco-italien de semi-conducteurs, dans un entretien à Reuters.

Il a ajouté que le succès de cette technologie basée sur le silicium jouerait un rôle déterminant dans la feuille de route du groupe, qui prévoit le doublement en deux ans du chiffre d’affaires de sa division digitale à horizon fin 2015.

Reste à savoir si cet accord sera davantage concluant qu’un précédent contrat de licence conclu avec le fondeur GlobalFoundries, qui n’avait pas porté ses fruits.

Jean-Marc Chery a relativisé les risques qu’un tel scénario se reproduise mais il s’est refusé à donner des détails sur les engagements respectifs des deux sociétés.

Interrogé sur la concurrence avec la technologie alternative promue par Intel, il a estimé que les deux approches étaient davantage complémentaires que rivales.

La technologie 3D serait ainsi, selon lui, davantage destinée aux appareils haut de gamme et complexes comme les “smartphones” dernier cri tandis que la technologie silicium offre une solution plus simple et moins chère, adaptée par exemple à la demande des start-up qui conçoivent des objets connectés.

(Edité par Dominique Rodriguez)